IT之家 11 月 29 日消息，据外媒?The Elec?报道，苹果已经向台积电订购了?M5?芯片，相关芯片生产有望于?2025?年（明年）下半年开始，首批搭载?M5?芯片的设备可能会在?2025?年底或?2026?年初上市。
M5?系列预计将使用台积电?3nm 工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的?2nm 工艺，但苹果决定放弃使用这一技术，主要原因被认为是“成本”。 尽管如此，M5?芯片据称相比于?M4?依然会有显著的提升，这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术，SoIC 封装技术于 2018 年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。 此外，IT之家注意到外媒称苹果还计划将?M5?芯片部署到其?AI?服务器基础设施中，以增强“苹果牌?AI”能力。 《消息称苹果 M5 芯片预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程》 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。 |
